錫膏回溫在電子焊接過程中起著至關重要的作用。首先，錫膏通常需要在低溫環境下冷藏保存，一般溫度在 5 - 10℃為佳。從冰箱中取出的錫膏，其溫度遠低于環境溫度，若直接打開使用由于溫差的原因，容易吸收空氣中的水汽。在回流焊接過程中這些水汽會迅速汽化，導致 “爆錫” 現象，產生錫珠，影響到smt貼片焊接質量。

回溫可以使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發揮錫膏的各種特性。錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑混合形成的膏狀混合物。在長時間的靜置下，由于各物質密度不同，金屬成分會下沉，助焊劑中的不同成分也可能出現沉淀分層現象。回溫能確保這些物質重新混合均勻，提高錫膏的流動性和塑形性，為后續的印刷和焊接過程奠定良好的基礎。

一般來說，錫膏回溫時間規定為4-12小時，具體時間需看錫膏容量而定。例如，在 smt 貼片加工中，錫膏從冰箱拿出后，回溫時間一般規定為4-12小時，以確保錫膏完全回溫，避免因未完全回溫而使用導致焊膏冷凝空氣中的水汽，造成坍塌、錫爆等問題。同時，錫膏的存儲條件要求溫度2-10度，相對濕度低于 50%，不能把焊膏放到冷凍室急凍。在使用錫膏時，應遵循先進先出的原則，并應作記錄。每周都應檢測存儲的溫度及濕度并作記錄。

對于特殊類型的錫膏，如高溫無鉛錫膏，其回溫時間約為3-4小時。在使用高溫無鉛錫膏時，開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度（25±3℃），回溫時間約為3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法。回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。此外，還有一些其他類型的錫膏，其回溫時間也可能會有所不同，具體時間應根據錫膏的類型和廠家的建議來確定。

總之，不同類型的錫膏回溫時間可能會有所不同，在使用錫膏時，應嚴格按照廠家的建議和相關標準來確定回溫時間，以確保焊接質量和電子元件的性能和壽命。